Infineon AQG 324 Módulo IGBT, FS1150R08A8P3CHPSA1, Canal N-Canal, 600 A, 750 V, Bandeja, 76 pines 6 Terminal roscado
- Código RS:
- 762-981
- Nº ref. fabric.:
- FS1150R08A8P3CHPSA1
- Fabricante:
- Infineon
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- Código RS:
- 762-981
- Nº ref. fabric.:
- FS1150R08A8P3CHPSA1
- Fabricante:
- Infineon
Especificaciones
Documentación Técnica
Legislación y Conformidad
Datos del Producto
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Seleccionar todo | Atributo | Valor |
|---|---|---|
| Tipo de producto | Módulo IGBT | |
| Corriente continua máxima de colector Ic | 600A | |
| Tensión Colector-Emisor máxima VCEO | 750V | |
| Número de transistores | 6 | |
| Disipación de potencia máxima Pd | 1000W | |
| Encapsulado | Bandeja | |
| Tipo de montaje | Terminal roscado | |
| Tipo de canal | Canal N | |
| Número de pines | 76 | |
| Tensión máxima del emisor de puerta VGEO | 20 V | |
| Temperatura de Funcionamiento Mínima | -40°C | |
| Tensión de saturación máxima Colector-Emisor VCESAT | 1.21V | |
| Temperatura de funcionamiento máxima | 175°C | |
| Certificaciones y estándares | RoHS Compliant | |
| Anchura | 110mm | |
| Longitud | 162mm | |
| Altura | 22.44mm | |
| Estándar de automoción | AQG 324 | |
| Seleccionar todo | ||
|---|---|---|
Tipo de producto Módulo IGBT | ||
Corriente continua máxima de colector Ic 600A | ||
Tensión Colector-Emisor máxima VCEO 750V | ||
Número de transistores 6 | ||
Disipación de potencia máxima Pd 1000W | ||
Encapsulado Bandeja | ||
Tipo de montaje Terminal roscado | ||
Tipo de canal Canal N | ||
Número de pines 76 | ||
Tensión máxima del emisor de puerta VGEO 20 V | ||
Temperatura de Funcionamiento Mínima -40°C | ||
Tensión de saturación máxima Colector-Emisor VCESAT 1.21V | ||
Temperatura de funcionamiento máxima 175°C | ||
Certificaciones y estándares RoHS Compliant | ||
Anchura 110mm | ||
Longitud 162mm | ||
Altura 22.44mm | ||
Estándar de automoción AQG 324 | ||
El módulo HybridPACK Drive G2 de Infineon funciona a 1200 V con una corriente nominal de 410 A y una capacidad de sobretensión de 820 A. Dispone de baja tensión de saturación y pérdidas de conmutación, sensor de temperatura integrado y aislamiento robusto. Su diseño compacto incluye una placa base PinFin con refrigeración directa y elementos guía para un montaje eficiente.
Tecnología de contacto PressFIT
Conformidad con RoHS, sin plomo
Bastidor de módulo UL 94 V0
Cerámica Si3N4 de alto rendimiento
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