Infineon AQG 324 IGBT, FS03MR12A7MA2BHPSA1 Medio puente, Tipo N-Canal, 310 A, 1200 V, HybridPACK Drive G2 6 Terminal
- Código RS:
- 349-191
- Nº ref. fabric.:
- FS03MR12A7MA2BHPSA1
- Fabricante:
- Infineon
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- Código RS:
- 349-191
- Nº ref. fabric.:
- FS03MR12A7MA2BHPSA1
- Fabricante:
- Infineon
Especificaciones
Documentación Técnica
Legislación y Conformidad
Datos del Producto
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Seleccionar todo | Atributo | Valor |
|---|---|---|
| Marca | Infineon | |
| Tipo de producto | IGBT | |
| Corriente continua máxima de colector Ic | 310A | |
| Tensión Colector-Emisor máxima VCEO | 1200V | |
| Disipación de potencia máxima Pd | 20mW | |
| Número de transistores | 6 | |
| Encapsulado | HybridPACK Drive G2 | |
| Configuración | Medio puente | |
| Tipo de montaje | Terminal roscado | |
| Tipo de canal | Tipo N | |
| Temperatura de Funcionamiento Mínima | -40°C | |
| Tensión máxima del emisor de puerta VGEO | 19 V | |
| Temperatura de funcionamiento máxima | 200°C | |
| Longitud | 154.5mm | |
| Certificaciones y estándares | RoHS, UL 94 V0 | |
| Estándar de automoción | AQG 324 | |
| Seleccionar todo | ||
|---|---|---|
Marca Infineon | ||
Tipo de producto IGBT | ||
Corriente continua máxima de colector Ic 310A | ||
Tensión Colector-Emisor máxima VCEO 1200V | ||
Disipación de potencia máxima Pd 20mW | ||
Número de transistores 6 | ||
Encapsulado HybridPACK Drive G2 | ||
Configuración Medio puente | ||
Tipo de montaje Terminal roscado | ||
Tipo de canal Tipo N | ||
Temperatura de Funcionamiento Mínima -40°C | ||
Tensión máxima del emisor de puerta VGEO 19 V | ||
Temperatura de funcionamiento máxima 200°C | ||
Longitud 154.5mm | ||
Certificaciones y estándares RoHS, UL 94 V0 | ||
Estándar de automoción AQG 324 | ||
- COO (País de Origen):
- DE
Este módulo de potencia de Infineon implementa la segunda generación de MOSFET CoolSiC para automoción de 1200 V. Está optimizado para aplicaciones de propulsión eléctrica, desde potencia de automoción de gama media y alta hasta vehículos comerciales, de construcción y agrícolas de gama alta.
Alta densidad de potencia
Placa base PinFin de refrigeración directa
Diodo sensor de temperatura integrado
Tecnología de contacto PressFIT
Diseño compacto
Mayor capacidad de ciclos de temperatura
Sensores de temperatura de diodo integrados
Nuevo material plástico
Mejor capacidad térmica
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