MOSFET, Tipo N-Canal STMicroelectronics SH63N65DM6AG, VDSS 650 V, ID 53 A, Mejora, ACEPACK SMIT de 8 pines
- Código RS:
- 152-113
- Nº ref. fabric.:
- SH63N65DM6AG
- Fabricante:
- STMicroelectronics
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- Código RS:
- 152-113
- Nº ref. fabric.:
- SH63N65DM6AG
- Fabricante:
- STMicroelectronics
Especificaciones
Documentación Técnica
Legislación y Conformidad
Datos del Producto
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Seleccionar todo | Atributo | Valor |
|---|---|---|
| Marca | STMicroelectronics | |
| Tipo de producto | MOSFET | |
| Tipo de canal | Tipo N | |
| Corriente continua máxima de drenaje ld | 53A | |
| Tensión máxima Drenador-Fuente Vds | 650V | |
| Serie | MDmesh DM6 | |
| Encapsulado | ACEPACK SMIT | |
| Tipo de montaje | Superficie | |
| Número de pines | 8 | |
| Resistencia máxima Drenador-Fuente Rds | 64mΩ | |
| Modo de canal | Mejora | |
| Temperatura de Funcionamiento Mínima | -55°C | |
| Disipación de potencia máxima Pd | 424W | |
| Carga típica de puerta Qg @ Vgs | 8nC | |
| Tensión directa Vf | 1.55V | |
| Temperatura de funcionamiento máxima | 150°C | |
| Certificaciones y estándares | AQG 324 | |
| Estándar de automoción | AEC | |
| Seleccionar todo | ||
|---|---|---|
Marca STMicroelectronics | ||
Tipo de producto MOSFET | ||
Tipo de canal Tipo N | ||
Corriente continua máxima de drenaje ld 53A | ||
Tensión máxima Drenador-Fuente Vds 650V | ||
Serie MDmesh DM6 | ||
Encapsulado ACEPACK SMIT | ||
Tipo de montaje Superficie | ||
Número de pines 8 | ||
Resistencia máxima Drenador-Fuente Rds 64mΩ | ||
Modo de canal Mejora | ||
Temperatura de Funcionamiento Mínima -55°C | ||
Disipación de potencia máxima Pd 424W | ||
Carga típica de puerta Qg @ Vgs 8nC | ||
Tensión directa Vf 1.55V | ||
Temperatura de funcionamiento máxima 150°C | ||
Certificaciones y estándares AQG 324 | ||
Estándar de automoción AEC | ||
- COO (País de Origen):
- CN
El dispositivo STMicroelectronics combina dos MOSFET en una topología de medio puente. El ACEPACK SMIT es un módulo de alimentación muy compacto y robusto en un encapsulado de montaje en superficie para facilitar el montaje. Gracias al sustrato DBC, el encapsulado ACEPACK SMIT ofrece una baja resistencia térmica junto con una almohadilla térmica aislada del lado superior. La alta flexibilidad de diseño del encapsulado permite varias configuraciones, incluidas patas de fase, impulso e interruptor único a través de diferentes combinaciones de los interruptores de alimentación internos.
AQG 324 cualificados
Módulo de alimentación de medio puente
Tensión de bloqueo de 650 V
Diodo de cuerpo de recuperación rápida
Energías de conmutación muy bajas
Inductancia de encapsulado baja
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