MOSFET STMicroelectronics SH68N65DM6AG, VDSS 650 V, ID 64 A, ACEPACK SMIT de 3 pines

La combinación de dos MOSFET de STMicroelectronics en una topología de medio puente. El ACEPACK SMIT es un módulo de alimentación muy compacto y resistente en un encapsulado de montaje superficial para un montaje sencillo. El sustrato DBC, el encapsulado ACEPACK SMIT ofrece una baja resistencia térmica junto con una almohadilla térmica aislada del lado superior. La alta flexibilidad de diseño del encapsulado permite varias configuraciones, incluidas patas de fase, impulso e interruptor único a través de diferentes combinaciones de los interruptores de alimentación internos.

Módulo de potencia de medio puente
Tensión de bloqueo de 650 V
Diodo de cuerpo de recuperación rápida
Energías de conmutación muy bajas
Baja inductancia de encapsulado