Módulos MOSFET STMicroelectronics A2TBH45M65W3-FC, VDSS 650 V, ID 28 A, ACEPACK 2 de 30 pines, 5
- Código RS:
- 331-765
- Nº ref. fabric.:
- A2TBH45M65W3-FC
- Fabricante:
- STMicroelectronics
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- Código RS:
- 331-765
- Nº ref. fabric.:
- A2TBH45M65W3-FC
- Fabricante:
- STMicroelectronics
Especificaciones
Documentación Técnica
Legislación y Conformidad
Datos del Producto
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Seleccionar todo | Atributo | Valor |
|---|---|---|
| Marca | STMicroelectronics | |
| Tipo de producto | Módulos MOSFET | |
| Tensión máxima Drenador-Fuente (Vds) | 650 V | |
| Corriente continua máxima de drenaje (ld) | 28 A | |
| Encapsulado | ACEPACK 2 | |
| Número de pines | 30 | |
| Número de elementos por chip | 5 | |
| Tipo de montaje | Terminal roscado | |
| Serie | A2TBH45M65W3-FC | |
| Seleccionar todo | ||
|---|---|---|
Marca STMicroelectronics | ||
Tipo de producto Módulos MOSFET | ||
Tensión máxima Drenador-Fuente (Vds) 650 V | ||
Corriente continua máxima de drenaje (ld) 28 A | ||
Encapsulado ACEPACK 2 | ||
Número de pines 30 | ||
Número de elementos por chip 5 | ||
Tipo de montaje Terminal roscado | ||
Serie A2TBH45M65W3-FC | ||
- COO (País de Origen):
- CN
The STMicroelectronics power module realizes a triple boost plus half-bridge topology in an ACEPACK 2 module with NTC and capacitance, integrating the latest advances in silicon carbide MOSFETs from STMicroelectronics, represented by third generation technology. This modular solution is used to realize complex topologies with very high power density and efficiency requirements.
Triple boost switch 49 mΩ of typical RDS(on)
Half bridge switch 23.5 mΩ of typical RDS(on)
Insulation voltage 2.5 kVrms
Integrated NTC temperature sensor
Integrated DC link capacitor
DBC Cu-Al2O3-Cu based
Press-fit contact pins
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