MOSFET y Diodo, Tipo P-Canal Infineon IRLMS6802TRPBF, VDSS 20 V, ID 5.6 A, Mejora, TO-263 de 2 pines
- Código RS:
- 220-7501
- Nº ref. fabric.:
- IRLMS6802TRPBF
- Fabricante:
- Infineon
Disponibilidad de stock no accesible
- Código RS:
- 220-7501
- Nº ref. fabric.:
- IRLMS6802TRPBF
- Fabricante:
- Infineon
Especificaciones
Documentación Técnica
Legislación y Conformidad
Datos del Producto
Encuentra productos similares seleccionando uno o varios atributos.
Seleccionar todo | Atributo | Valor |
|---|---|---|
| Tipo de canal | Tipo P | |
| Tipo de producto | MOSFET y Diodo | |
| Corriente continua máxima de drenaje ld | 5.6A | |
| Tensión máxima Drenador-Fuente Vds | 20V | |
| Encapsulado | TO-263 | |
| Serie | HEXFET | |
| Tipo de montaje | Superficie | |
| Número de pines | 2 | |
| Resistencia máxima Drenador-Fuente Rds | 50mΩ | |
| Modo de canal | Mejora | |
| Disipación de potencia máxima Pd | 2W | |
| Carga típica de puerta Qg @ Vgs | 16nC | |
| Temperatura de Funcionamiento Mínima | -55°C | |
| Temperatura de funcionamiento máxima | 175°C | |
| Altura | 3mm | |
| Certificaciones y estándares | No | |
| Longitud | 3mm | |
| Estándar de automoción | No | |
| Seleccionar todo | ||
|---|---|---|
Tipo de canal Tipo P | ||
Tipo de producto MOSFET y Diodo | ||
Corriente continua máxima de drenaje ld 5.6A | ||
Tensión máxima Drenador-Fuente Vds 20V | ||
Encapsulado TO-263 | ||
Serie HEXFET | ||
Tipo de montaje Superficie | ||
Número de pines 2 | ||
Resistencia máxima Drenador-Fuente Rds 50mΩ | ||
Modo de canal Mejora | ||
Disipación de potencia máxima Pd 2W | ||
Carga típica de puerta Qg @ Vgs 16nC | ||
Temperatura de Funcionamiento Mínima -55°C | ||
Temperatura de funcionamiento máxima 175°C | ||
Altura 3mm | ||
Certificaciones y estándares No | ||
Longitud 3mm | ||
Estándar de automoción No | ||
Los MOSFET Infineon de canal P de International Rectifier utilizan técnicas Advanced Processing para lograr una resistencia de conexión muy baja por área de silicio. Esta ventaja proporciona al diseñador un dispositivo muy eficaz para usar en aplicaciones de gestión de carga y batería. El encapsulado Micro6 con su bastidor de cable personalizado produce un MOSFET de alimentación HEXFET® con RDS(on) un 60 % menos que un SOT-23 de tamaño similar. Este encapsulado es ideal para aplicaciones en las que el espacio de la placa de circuito impreso es fundamental. El exclusivo diseño térmico y la reducción RDS(on) permiten un aumento de la gestión de corriente de casi un 300 % en comparación con el SOT-23.
Resistencia de encendido ultrabaja
MOSFET de canal P
Montaje superficial
Disponible en cinta y carrete
Sin plomo