MOSFET, Tipo P-Canal Infineon IRFR5305TRPBF, VDSS 55 V, ID 31 A, Mejora, TO-252 de 3 pines

Código RS:: 827-4060
Nº ref. fabric.:: IRFR5305TRPBF
Fabricante:: Infineon

MOSFET, Tipo P-Canal Infineon IRFR5305TRPBF, VDSS 55 V, ID 31 A, Mejora, TO-252 de 3 pines

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Unidad(es)	Por unidad	Por Paquete*
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100 - 180	0,694 €	13,88 €
200 - 480	0,666 €	13,32 €
500 - 980	0,621 €	12,42 €
1000 +	0,584 €	11,68 €

*precio indicativo

Código RS:: 827-4060
Nº ref. fabric.:: IRFR5305TRPBF
Fabricante:: Infineon

Especificaciones

Documentación Técnica

Legislación y Conformidad

Datos del Producto

Encuentra productos similares seleccionando uno o varios atributos.

Seleccionar todo	Atributo	Valor
	Marca	Infineon
	Tipo de canal	Tipo P
	Tipo de producto	MOSFET
	Corriente continua máxima de drenaje ld	31A
	Tensión máxima Drenador-Fuente Vds	55V
	Serie	HEXFET
	Encapsulado	TO-252
	Tipo de montaje	Superficie
	Número de pines	3
	Resistencia máxima Drenador-Fuente Rds	65mΩ
	Modo de canal	Mejora
	Carga típica de puerta Qg @ Vgs	63nC
	Tensión directa Vf	-1.3V
	Temperatura de Funcionamiento Mínima	-55°C
	Disipación de potencia máxima Pd	110W
	Tensión máxima de la fuente de la puerta	20 V
	Temperatura de funcionamiento máxima	175°C
	Altura	2.39mm
	Longitud	6.73mm
	Certificaciones y estándares	No
	Anchura	6.22 mm
	Estándar de automoción	No

	Seleccionar todo
	Marca Infineon
	Tipo de canal Tipo P
	Tipo de producto MOSFET
	Corriente continua máxima de drenaje ld 31A
	Tensión máxima Drenador-Fuente Vds 55V
	Serie HEXFET
	Encapsulado TO-252
	Tipo de montaje Superficie
	Número de pines 3
	Resistencia máxima Drenador-Fuente Rds 65mΩ
	Modo de canal Mejora
	Carga típica de puerta Qg @ Vgs 63nC
	Tensión directa Vf -1.3V
	Temperatura de Funcionamiento Mínima -55°C
	Disipación de potencia máxima Pd 110W
	Tensión máxima de la fuente de la puerta 20 V
	Temperatura de funcionamiento máxima 175°C
	Altura 2.39mm
	Longitud 6.73mm
	Certificaciones y estándares No
	Anchura 6.22 mm
	Estándar de automoción No

MOSFET Infineon serie HEXFET, corriente de drenaje continua máxima de 31 A, disipación de potencia máxima de 110 W - IRFR5305TRPBF

Este MOSFET ofrece un rendimiento avanzado para diversas aplicaciones electrónicas. Su baja resistencia a la conexión y su alta capacidad de manejo de corriente contribuyen a una gestión eficaz de la energía. Con un diseño robusto y unas características eléctricas fiables, este componente es adecuado para diversos entornos en sistemas electrónicos y de automatización.

Características y ventajas

• Consigue una baja resistencia a la conexión para mejorar la eficiencia

• Admite una corriente de drenaje continua máxima de 31 A

• Diseñado para facilitar su uso en aplicaciones de montaje en superficie

• Capaz de funcionar en una gama de temperaturas de -55°C a +175°C

• Facilita velocidades de cambio rápidas para mejorar el rendimiento

• Permite una disipación de potencia máxima de 110 W para diversas aplicaciones

Aplicaciones

• Utilizado en sistemas de gestión de la energía

• Adecuado para el control de motores

• Utilizadas en fuentes de alimentación conmutadas para dispositivos electrónicos

• Se utiliza en circuitos de automoción para mejorar la eficiencia

¿Cuáles son las técnicas de soldadura recomendadas para la instalación?

Utilice técnicas de soldadura en fase vapor, por infrarrojos o por ola para obtener resultados óptimos, garantizando una tensión térmica mínima en el componente.

¿Puede soportar entornos con altas temperaturas?

Sí, funciona eficazmente en un rango de temperaturas de -55 °C a +175 °C, lo que la hace adecuada para condiciones extremas.

¿Qué importancia tiene un RDS(on) bajo?

El bajo RDS(on) reduce las pérdidas de potencia, mejorando la eficiencia global y disminuyendo la generación de calor durante el funcionamiento.

¿Cómo puedo garantizar un comportamiento de conmutación correcto?

Implementar circuitos de accionamiento de puerta adecuados para lograr características precisas de encendido y apagado, siguiendo las tensiones de activación sugeridas.

¿Es compatible con los diseños estándar de las placas de circuito impreso?

Sí, está diseñado en embalaje DPAK, lo que permite una integración directa en los diseños típicos de placas de circuito impreso sin necesidad de modificaciones especiales.