Conector de tarjeta madre posterior Molex, Serie 76055, paso 1.9 mm, 240 vías, 15 filas, Vertical Orificio pasante 16
- Código RS:
- 693-640
- Nº ref. fabric.:
- 76055-3607
- Fabricante:
- Molex
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- Código RS:
- 693-640
- Nº ref. fabric.:
- 76055-3607
- Fabricante:
- Molex
Especificaciones
Documentación Técnica
Legislación y Conformidad
Datos del Producto
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Seleccionar todo | Atributo | Valor |
|---|---|---|
| Marca | Molex | |
| Tipo de producto | Conector de tarjeta madre posterior | |
| Corriente | 0.75A | |
| Número de Contactos | 240 | |
| Número de columnas | 16 | |
| Orientación | Vertical | |
| Número de filas | 15 | |
| Tensión | 30V | |
| Material de la carcasa | Termoplástico para alta temperatura | |
| Paso | 1.9mm | |
| Tipo de montaje | Orificio pasante | |
| Material de los contactos | Aleación de Altas Prestaciones | |
| Contacto chapado | Dorado | |
| Temperatura de Funcionamiento Mínima | -55°C | |
| Tipo de Terminación | Prensa | |
| Temperatura de funcionamiento máxima | 85°C | |
| Certificaciones y estándares | RoHS Compliant | |
| Serie | 76055 | |
| Seleccionar todo | ||
|---|---|---|
Marca Molex | ||
Tipo de producto Conector de tarjeta madre posterior | ||
Corriente 0.75A | ||
Número de Contactos 240 | ||
Número de columnas 16 | ||
Orientación Vertical | ||
Número de filas 15 | ||
Tensión 30V | ||
Material de la carcasa Termoplástico para alta temperatura | ||
Paso 1.9mm | ||
Tipo de montaje Orificio pasante | ||
Material de los contactos Aleación de Altas Prestaciones | ||
Contacto chapado Dorado | ||
Temperatura de Funcionamiento Mínima -55°C | ||
Tipo de Terminación Prensa | ||
Temperatura de funcionamiento máxima 85°C | ||
Certificaciones y estándares RoHS Compliant | ||
Serie 76055 | ||
- COO (País de Origen):
- SG
El conector macho de backplane vertical de 5 pares de 100 ohmios de impacto de Molex está diseñado para una conectividad de alto rendimiento en aplicaciones exigentes. Este conector robusto dispone de 16 columnas y 240 circuitos, lo que garantiza una transferencia de datos fiable con una velocidad de datos de hasta 25 Gbps. Diseñado con una longitud de contacto de 4,90 mm, admite una fácil integración en PCB con un grosor recomendado de 1,00 mm. La orientación vertical y el diseño de pared final abierta facilitan un uso eficiente del espacio en aplicaciones convencionales y mezaninas, lo que lo convierte en una excelente opción para sistemas electrónicos complejos. Además, su construcción sin plomo y con bajo contenido de halógenos subraya el compromiso con el cumplimiento del medio ambiente, lo que garantiza la sostenibilidad sin comprometer la calidad.
Los circuitos 240 permiten opciones de conectividad completas para aplicaciones a gran escala
Diseñado con una orientación vertical para mejorar la eficiencia de espacio en PCB
Los materiales sin plomo y con bajo contenido de halógenos son compatibles con los estándares de conformidad globales
Capaz de manejar una corriente máxima de 0,75 A por contacto
El índice de inflamabilidad de 94V-0 mejora la seguridad en aplicaciones críticas
Fabricado de aleación de alto rendimiento para una fiabilidad y conductividad superiores
Conformidad con los estándares clave, incluidos EU RoHS y REACH SVHC para seguridad regulatoria
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