Conector de tarjeta madre posterior Molex, Serie 76145, paso 1.9 mm, 288 vías, 18 filas, Vertical Orificio pasante 16

Descuento aplicable por cantidad
Ver precios por cantidad

Subtotal (1 bandeja de 5 unidades)*

213,47 €

(exc. IVA)

258,30 €

(inc.IVA)

Add to Basket
Selecciona o escribe la cantidad
Disponible en el proveedor
  • Disponible(s) para enviar desde el 12 de octubre de 2026
¿Necesitas comprar más? Introduce la nueva cantidad y clica en "Consultar fechas de entrega"

Unidad(es)
Por unidad
Por Bandeja*
5 - 2042,694 €213,47 €
25 +41,84 €209,20 €

*precio indicativo

Código RS:
694-254
Nº ref. fabric.:
76145-5617
Fabricante:
Molex
Encuentra productos similares seleccionando uno o varios atributos.
Seleccionar todo

Marca

Molex

Tipo de producto

Conector de tarjeta madre posterior

Número de Contactos

288

Corriente

0.75A

Orientación

Vertical

Número de columnas

16

Número de filas

18

Tensión

30V

Material de la carcasa

Termoplástico para alta temperatura

Paso

1.9mm

Material de los contactos

Aleación de Altas Prestaciones

Tipo de montaje

Orificio pasante

Contacto chapado

Dorado

Temperatura de Funcionamiento Mínima

-55°C

Tipo de Terminación

Prensa

Temperatura de funcionamiento máxima

85°C

Certificaciones y estándares

RoHS Compliant

Serie

76145

COO (País de Origen):
SG
El conector macho de backplane vertical de 6 pares de 100 ohmios de impacto de Molex está diseñado para una conectividad óptima en aplicaciones de alta densidad. Diseñado con precisión, este conector dispone de una pared final abierta y una configuración guiada por la derecha que proporciona un rendimiento excepcional a velocidades de datos de hasta 25,0 Gbps. Con una construcción robusta que admite hasta 288 circuitos usando metal de aleación de alto rendimiento y una resina duradera, garantiza una conexión fiable en diversas condiciones. La instalación es sencilla con terminaciones de contactos compatibles con orificios pasantes, lo que lo convierte en una elección ideal para diseños de PCB versátiles, mientras que su diseño compacto de 16 columnas mejora la eficiencia del espacio en sistemas electrónicos.

Admite una alta velocidad de datos de 25,0 Gbps para una transmisión de datos rápida

La orientación vertical optimiza el espacio y encaja en conjuntos electrónicos compactos

Diseñado para hasta 288 circuitos, para adaptarse a necesidades de datos sustanciales

Los componentes sin plomo promueven la compatibilidad ambiental y el cumplimiento

Durabilidad nominal de 200 ciclos de acoplamiento, lo que garantiza conexiones duraderas

La carcasa de resina negra proporciona protección adicional y valor estético

Los materiales chapados de oro y estaño mejoran la resistencia a la corrosión y otros atributos de rendimiento

Enlaces relacionados

Mantente al día de nuestras novedades y ofertas

Introduce tu dirección de correo

La información personal que nos proporciones al suscribirte se procesará de acuerdo con nuestra política de privacidad.