Conector de tarjeta madre posterior Molex, Serie 76145, paso 1.9 mm, 288 vías, 18 filas, Vertical Orificio pasante 16
- Código RS:
- 694-254
- Nº ref. fabric.:
- 76145-5617
- Fabricante:
- Molex
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- Código RS:
- 694-254
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- 76145-5617
- Fabricante:
- Molex
Especificaciones
Documentación Técnica
Legislación y Conformidad
Datos del Producto
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Seleccionar todo | Atributo | Valor |
|---|---|---|
| Marca | Molex | |
| Tipo de producto | Conector de tarjeta madre posterior | |
| Número de Contactos | 288 | |
| Corriente | 0.75A | |
| Orientación | Vertical | |
| Número de columnas | 16 | |
| Número de filas | 18 | |
| Tensión | 30V | |
| Material de la carcasa | Termoplástico para alta temperatura | |
| Paso | 1.9mm | |
| Material de los contactos | Aleación de Altas Prestaciones | |
| Tipo de montaje | Orificio pasante | |
| Contacto chapado | Dorado | |
| Temperatura de Funcionamiento Mínima | -55°C | |
| Tipo de Terminación | Prensa | |
| Temperatura de funcionamiento máxima | 85°C | |
| Certificaciones y estándares | RoHS Compliant | |
| Serie | 76145 | |
| Seleccionar todo | ||
|---|---|---|
Marca Molex | ||
Tipo de producto Conector de tarjeta madre posterior | ||
Número de Contactos 288 | ||
Corriente 0.75A | ||
Orientación Vertical | ||
Número de columnas 16 | ||
Número de filas 18 | ||
Tensión 30V | ||
Material de la carcasa Termoplástico para alta temperatura | ||
Paso 1.9mm | ||
Material de los contactos Aleación de Altas Prestaciones | ||
Tipo de montaje Orificio pasante | ||
Contacto chapado Dorado | ||
Temperatura de Funcionamiento Mínima -55°C | ||
Tipo de Terminación Prensa | ||
Temperatura de funcionamiento máxima 85°C | ||
Certificaciones y estándares RoHS Compliant | ||
Serie 76145 | ||
- COO (País de Origen):
- SG
El conector macho de backplane vertical de 6 pares de 100 ohmios de impacto de Molex está diseñado para una conectividad óptima en aplicaciones de alta densidad. Diseñado con precisión, este conector dispone de una pared final abierta y una configuración guiada por la derecha que proporciona un rendimiento excepcional a velocidades de datos de hasta 25,0 Gbps. Con una construcción robusta que admite hasta 288 circuitos usando metal de aleación de alto rendimiento y una resina duradera, garantiza una conexión fiable en diversas condiciones. La instalación es sencilla con terminaciones de contactos compatibles con orificios pasantes, lo que lo convierte en una elección ideal para diseños de PCB versátiles, mientras que su diseño compacto de 16 columnas mejora la eficiencia del espacio en sistemas electrónicos.
Admite una alta velocidad de datos de 25,0 Gbps para una transmisión de datos rápida
La orientación vertical optimiza el espacio y encaja en conjuntos electrónicos compactos
Diseñado para hasta 288 circuitos, para adaptarse a necesidades de datos sustanciales
Los componentes sin plomo promueven la compatibilidad ambiental y el cumplimiento
Durabilidad nominal de 200 ciclos de acoplamiento, lo que garantiza conexiones duraderas
La carcasa de resina negra proporciona protección adicional y valor estético
Los materiales chapados de oro y estaño mejoran la resistencia a la corrosión y otros atributos de rendimiento
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