MOSFET, Tipo N-Canal Infineon IPN70R750P7SATMA1, VDSS 700 V, ID 6.5 A, Mejora, SOT-223 de 3 pines

Descuento aplicable por cantidad

Subtotal (1 paquete de 50 unidades)*

25,60 €

(exc. IVA)

31,00 €

(inc.IVA)

Add to Basket
Selecciona o escribe la cantidad
Disponible
  • Disponible(s) 7600 unidad(es) para enviar desde otro centro de distribución
¿Necesitas comprar más? Introduce la nueva cantidad y clica en "Consultar fechas de entrega"
Unidad(es)
Por unidad
Por Paquete*
50 - 500,512 €25,60 €
100 - 2000,374 €18,70 €
250 - 4500,348 €17,40 €
500 - 12000,322 €16,10 €
1250 +0,302 €15,10 €

*precio indicativo

Opciones de empaquetado:
Código RS:
217-2550
Nº ref. fabric.:
IPN70R750P7SATMA1
Fabricante:
Infineon
Encuentra productos similares seleccionando uno o varios atributos.
Seleccionar todo

Marca

Infineon

Tipo de canal

Tipo N

Tipo de producto

MOSFET

Corriente continua máxima de drenaje ld

6.5A

Tensión máxima Drenador-Fuente Vds

700V

Serie

IPN

Encapsulado

SOT-223

Tipo de montaje

Superficie

Número de pines

3

Resistencia máxima Drenador-Fuente Rds

750mΩ

Modo de canal

Mejora

Disipación de potencia máxima Pd

6.7W

Tensión directa Vf

0.9V

Tensión máxima de la fuente de la puerta

30 V

Carga típica de puerta Qg @ Vgs

8.3nC

Temperatura de Funcionamiento Mínima

-40°C

Temperatura de funcionamiento máxima

150°C

Altura

1.8mm

Longitud

6.7mm

Certificaciones y estándares

No

Anchura

3.7 mm

Estándar de automoción

No

El MOSFET Infineon CoolMOS™ P7 Superjunction (SJ) está diseñado para hacer frente a los retos típicos del mercado de SMPS de baja potencia, ofreciendo un excelente rendimiento y facilidad de uso, lo que permite mejorar los factores de forma y la competitividad de precios. El encapsulado SOT-223 es una alternativa rentable de conexión uno a uno a DPAK que también permite reducir el tamaño en algunos diseños. Se puede colocar en un tamaño DPAK típico y muestra un rendimiento térmico comparable. Esta combinación convierte al CoolMOS™ P7 en SOT-223 en un ajuste perfecto para sus aplicaciones de destino.

Tecnología de superunión de rendimiento óptimo

Solución de paquete rentable

La mejor relación precio/rendimiento de su clase

Enlaces relacionados