MOSFET de potencia, Tipo N-Canal Vishay, VDSS 600 V, ID 51 A, Mejora, PowerPAK de 4 pines
- Código RS:
- 653-178
- Nº ref. fabric.:
- SIHM080N60E-T1-GE3
- Fabricante:
- Vishay
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- 653-178
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- Fabricante:
- Vishay
Especificaciones
Documentación Técnica
Legislación y Conformidad
Datos del Producto
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Seleccionar todo | Atributo | Valor |
|---|---|---|
| Marca | Vishay | |
| Tipo de producto | MOSFET de potencia | |
| Tipo de canal | Tipo N | |
| Corriente continua máxima de drenaje ld | 51A | |
| Tensión máxima Drenador-Fuente Vds | 600V | |
| Serie | E | |
| Encapsulado | PowerPAK | |
| Tipo de montaje | Montaje en PCB | |
| Número de pines | 4 | |
| Resistencia máxima Drenador-Fuente Rds | 0.084Ω | |
| Modo de canal | Mejora | |
| Disipación de potencia máxima Pd | 500W | |
| Carga típica de puerta Qg @ Vgs | 42nC | |
| Tensión directa Vf | 1.2V | |
| Tensión máxima de la fuente de la puerta | 30V | |
| Temperatura de Funcionamiento Mínima | -55°C | |
| Temperatura de funcionamiento máxima | 150°C | |
| Longitud | 8mm | |
| Certificaciones y estándares | RoHS | |
| Anchura | 7.9mm | |
| Estándar de automoción | No | |
| Seleccionar todo | ||
|---|---|---|
Marca Vishay | ||
Tipo de producto MOSFET de potencia | ||
Tipo de canal Tipo N | ||
Corriente continua máxima de drenaje ld 51A | ||
Tensión máxima Drenador-Fuente Vds 600V | ||
Serie E | ||
Encapsulado PowerPAK | ||
Tipo de montaje Montaje en PCB | ||
Número de pines 4 | ||
Resistencia máxima Drenador-Fuente Rds 0.084Ω | ||
Modo de canal Mejora | ||
Disipación de potencia máxima Pd 500W | ||
Carga típica de puerta Qg @ Vgs 42nC | ||
Tensión directa Vf 1.2V | ||
Tensión máxima de la fuente de la puerta 30V | ||
Temperatura de Funcionamiento Mínima -55°C | ||
Temperatura de funcionamiento máxima 150°C | ||
Longitud 8mm | ||
Certificaciones y estándares RoHS | ||
Anchura 7.9mm | ||
Estándar de automoción No | ||
- COO (País de Origen):
- CN
MOSFET de potencia serie E de Vishay, tensión de fuente de drenaje de 600 V, corriente de drenaje de 51 A - SIHM080N60E-T1-GE3
Este MOSFET de potencia es un dispositivo de conmutación de alta tensión diseñado para aplicaciones de conversión de potencia y control en electrónica industrial. Funciona como un transistor de canal N de modo de mejora diseñado para manejar altas tensiones de drenaje a fuente al funcionar en conjuntos montados en PCB. Su estructura se adapta a entornos térmicos exigentes y procesos de fabricación estándar.
Características y ventajas:
• Valor nominal de 600 V para aplicaciones de conmutación de alta tensión • Corriente de drenaje continua de 51 A para una manipulación de carga sustancial • 0,084 Ω Rds(on) para reducir las pérdidas por conducción • Carga de puerta típica de 42 nC para un tamaño de accionamiento de puerta predecible • Disipación de potencia de 500 W para una mayor capacidad de manejo de potencia • Temperatura de funcionamiento máxima de 150 °C para una tolerancia a altas temperaturas
Aplicaciones
• Apto para fuentes de alimentación de modo conmutado en automatización industrial • Ideal para etapas de inversor de accionamiento de motor en equipos de fabricación • Se utiliza para convertidores dc-dc de alta tensión en distribución de energía • Se puede utilizar para topologías de conmutación dura en plataformas de prueba • Apto para circuitos intermedios en inversores de energía renovable
¿Qué estilo de montaje se requiere para la implementación del circuito?
Está diseñado para montaje en PCB utilizando un encapsulado PowerPAK con cuatro contactos para facilitar la conexión térmica y eléctrica.
¿Cómo se deben seleccionar las tensiones de accionamiento de puerta?
La amplitud de la unidad de puerta no debe exceder el límite de fuente de puerta de ±30 V y debe elegirse para equilibrar la velocidad de conmutación con la carga de puerta de 42 nC para controlar las pérdidas.
¿En qué intervalo de temperatura ambiente puede funcionar?
El dispositivo admite funcionamiento hasta -55 °C y hasta 150 °C de temperatura de unión, lo que permite su uso en amplias condiciones ambientales.
¿Cómo ayuda el encapsulado a la gestión térmica?
El factor de forma PowerPAK proporciona una ruta térmica compacta a la PCB, lo que ayuda a disipar hasta los 500 W especificados con estrategias de refrigeración de nivel de placa adecuadas.
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