MOSFET de potencia, Tipo N-Canal Vishay, VDSS 600 V, ID 25 A, Mejora, TO-263 de 3 pines
- Código RS:
- 204-7245
- Nº ref. fabric.:
- SIHB125N60EF-GE3
- Fabricante:
- Vishay
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- Código RS:
- 204-7245
- Nº ref. fabric.:
- SIHB125N60EF-GE3
- Fabricante:
- Vishay
Seleccionar todo | Atributo | Valor |
|---|---|---|
| Tipo de canal | Tipo N | |
| Tipo de producto | MOSFET de potencia | |
| Corriente continua máxima de drenaje ld | 25A | |
| Tensión máxima Drenador-Fuente Vds | 600V | |
| Encapsulado | TO-263 | |
| Serie | EF | |
| Tipo de montaje | Superficie | |
| Número de pines | 3 | |
| Resistencia máxima Drenador-Fuente Rds | 125mΩ | |
| Modo de canal | Mejora | |
| Tensión directa Vf | 1.2V | |
| Tensión máxima de la fuente de la puerta | 30V | |
| Temperatura de Funcionamiento Mínima | -55°C | |
| Disipación de potencia máxima Pd | 179W | |
| Carga típica de puerta Qg @ Vgs | 31nC | |
| Temperatura de funcionamiento máxima | 150°C | |
| Anchura | 9.65mm | |
| Longitud | 14.61mm | |
| Certificaciones y estándares | RoHS | |
| Altura | 4.06mm | |
| Estándar de automoción | No | |
| Seleccionar todo | ||
|---|---|---|
Tipo de canal Tipo N | ||
Tipo de producto MOSFET de potencia | ||
Corriente continua máxima de drenaje ld 25A | ||
Tensión máxima Drenador-Fuente Vds 600V | ||
Encapsulado TO-263 | ||
Serie EF | ||
Tipo de montaje Superficie | ||
Número de pines 3 | ||
Resistencia máxima Drenador-Fuente Rds 125mΩ | ||
Modo de canal Mejora | ||
Tensión directa Vf 1.2V | ||
Tensión máxima de la fuente de la puerta 30V | ||
Temperatura de Funcionamiento Mínima -55°C | ||
Disipación de potencia máxima Pd 179W | ||
Carga típica de puerta Qg @ Vgs 31nC | ||
Temperatura de funcionamiento máxima 150°C | ||
Anchura 9.65mm | ||
Longitud 14.61mm | ||
Certificaciones y estándares RoHS | ||
Altura 4.06mm | ||
Estándar de automoción No | ||
MOSFET de potencia serie EF de Vishay, tensión de fuente de drenaje de 600 V, corriente de drenaje continua de 25 A - SIHB125N60EF-GE3
Características y ventajas:
Aplicaciones
¿Qué rango de tensión de puerta es seguro para conmutar el dispositivo?
¿Cómo afecta la elección del encapsulado al rendimiento térmico?
¿Cuáles son los límites medioambientales de funcionamiento?
¿Cuántos contactos están disponibles para consideraciones de diseño de PCB?
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