MOSFET Infineon IPDD60R190G7XTMA1, VDSS 600 V, ID 13 A, DDPAK de 10 pines

Las tecnologías Infineon introducen el doble DPAK (DDPAK), el primer encapsulado de dispositivo de montaje en superficie (SMD) refrigerado por el lado superior para aplicaciones SMPS de alta potencia como alimentación de PC, solar, servidor y telecomunicaciones. Las ventajas del 600V MOSFET de superunión (SJ) CoolMOS™ G7 de tecnología de alta tensión ya existente se combinan con el innovador concepto de refrigeración de lado superior, que proporciona una solución de sistema para topologías de conmutación dura de alta corriente como PFC y una solución de eficiencia de gama alta para topologías LLC.

Mayor eficiencia energética
El desacoplamiento térmico de la placa y el semiconductor permite superar los límites térmicos de PCB
La inductancia de fuente parásita reducida mejora la eficiencia y la facilidad de uso
Permite soluciones de mayor densidad de potencia
Superar los más altos estándares de calidad