MOSFET de potencia, Tipo N-Canal Vishay SIHK075N60E-T1-GE3, VDSS 600 V, ID 29 A, PowerPAK 10 x 12 de 8 pines
- Código RS:
- 239-5380
- Nº ref. fabric.:
- SIHK075N60E-T1-GE3
- Fabricante:
- Vishay
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|---|---|---|
| 2000 + | 3,444 € | 6.888,00 € |
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- Código RS:
- 239-5380
- Nº ref. fabric.:
- SIHK075N60E-T1-GE3
- Fabricante:
- Vishay
Seleccionar todo | Atributo | Valor |
|---|---|---|
| Marca | Vishay | |
| Tipo de canal | Tipo N | |
| Tipo de producto | MOSFET de potencia | |
| Corriente continua máxima de drenaje ld | 29A | |
| Tensión máxima Drenador-Fuente Vds | 600V | |
| Serie | E | |
| Encapsulado | PowerPAK 10 x 12 | |
| Tipo de montaje | Superficie | |
| Número de pines | 8 | |
| Resistencia máxima Drenador-Fuente Rds | 0.08Ω | |
| Tensión máxima de la fuente de la puerta | 30V | |
| Carga típica de puerta Qg @ Vgs | 41nC | |
| Temperatura de Funcionamiento Mínima | -55°C | |
| Tensión directa Vf | 1.2V | |
| Disipación de potencia máxima Pd | 167W | |
| Temperatura de funcionamiento máxima | 150°C | |
| Certificaciones y estándares | RoHS | |
| Estándar de automoción | No | |
| Seleccionar todo | ||
|---|---|---|
Marca Vishay | ||
Tipo de canal Tipo N | ||
Tipo de producto MOSFET de potencia | ||
Corriente continua máxima de drenaje ld 29A | ||
Tensión máxima Drenador-Fuente Vds 600V | ||
Serie E | ||
Encapsulado PowerPAK 10 x 12 | ||
Tipo de montaje Superficie | ||
Número de pines 8 | ||
Resistencia máxima Drenador-Fuente Rds 0.08Ω | ||
Tensión máxima de la fuente de la puerta 30V | ||
Carga típica de puerta Qg @ Vgs 41nC | ||
Temperatura de Funcionamiento Mínima -55°C | ||
Tensión directa Vf 1.2V | ||
Disipación de potencia máxima Pd 167W | ||
Temperatura de funcionamiento máxima 150°C | ||
Certificaciones y estándares RoHS | ||
Estándar de automoción No | ||
MOSFET de potencia serie E de Vishay, tensión de fuente de drenaje de 600 V, corriente de drenaje continua máxima de 29 A - SIHK075N60E-T1-GE3
Características y ventajas:
Aplicaciones
¿Qué consideraciones sobre accionamiento de puerta debo tener en cuenta en los diseños?
¿Cómo debe abordarse la gestión térmica para un funcionamiento prolongado?
¿Cuáles son los límites eléctricos para un funcionamiento seguro a bajas temperaturas?
¿Qué características del encapsulado afectan al montaje y el diseño de la placa de circuito impreso?
¿Es adecuado para sustituciones de automoción?
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