MOSFET, Tipo N-Canal Vishay SIHK085N60EF-T1GE3, VDSS 650 V, ID 30 A, Mejora, PowerPAK 10 x 12 de 8 pines
- Código RS:
- 268-8307
- Nº ref. fabric.:
- SIHK085N60EF-T1GE3
- Fabricante:
- Vishay
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- Vishay
Especificaciones
Documentación Técnica
Legislación y Conformidad
Datos del Producto
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Seleccionar todo | Atributo | Valor |
|---|---|---|
| Marca | Vishay | |
| Tipo de canal | Tipo N | |
| Tipo de producto | MOSFET | |
| Corriente continua máxima de drenaje ld | 30A | |
| Tensión máxima Drenador-Fuente Vds | 650V | |
| Serie | SIHK | |
| Encapsulado | PowerPAK 10 x 12 | |
| Tipo de montaje | Montaje en PCB | |
| Número de pines | 8 | |
| Resistencia máxima Drenador-Fuente Rds | 0.085Ω | |
| Modo de canal | Mejora | |
| Tensión directa Vf | 1.2V | |
| Disipación de potencia máxima Pd | 184W | |
| Temperatura de Funcionamiento Mínima | -55°C | |
| Carga típica de puerta Qg @ Vgs | 63nC | |
| Temperatura de funcionamiento máxima | 150°C | |
| Certificaciones y estándares | RoHS | |
| Longitud | 9.9mm | |
| Estándar de automoción | No | |
| Seleccionar todo | ||
|---|---|---|
Marca Vishay | ||
Tipo de canal Tipo N | ||
Tipo de producto MOSFET | ||
Corriente continua máxima de drenaje ld 30A | ||
Tensión máxima Drenador-Fuente Vds 650V | ||
Serie SIHK | ||
Encapsulado PowerPAK 10 x 12 | ||
Tipo de montaje Montaje en PCB | ||
Número de pines 8 | ||
Resistencia máxima Drenador-Fuente Rds 0.085Ω | ||
Modo de canal Mejora | ||
Tensión directa Vf 1.2V | ||
Disipación de potencia máxima Pd 184W | ||
Temperatura de Funcionamiento Mínima -55°C | ||
Carga típica de puerta Qg @ Vgs 63nC | ||
Temperatura de funcionamiento máxima 150°C | ||
Certificaciones y estándares RoHS | ||
Longitud 9.9mm | ||
Estándar de automoción No | ||
- COO (País de Origen):
- CN
MOSFET serie SIHK de Vishay, tensión de fuente de drenaje máxima de 650 V, corriente de drenaje continua máxima de 30 A - SIHK085N60EF-T1GE3
Este MOSFET es un dispositivo de conmutación de canal N de alta tensión diseñado para la conversión y el control de potencia en electrónica industrial. Funciona como un transistor de modo de mejora adecuado para montaje en PCB y está diseñado para aplicaciones exigentes que requieren una tolerancia térmica robusta y un manejo de corriente sustancial.
Características y ventajas:
• La clasificación de 650 V permite una capacidad de conmutación de alta tensión • La corriente de drenaje continua de 30 A admite cargas pesadas • La Rds(on) de 0,085 Ω reduce las pérdidas de conducción en la conmutación • La carga de puerta típica de 63 nC permite un diseño de accionamiento de puerta predecible • La disipación de potencia de 184 W permite un rendimiento térmico significativo • La temperatura de unión máxima de 150 °C admite un funcionamiento a alta temperatura
Aplicaciones
• Apto para convertidores dc-dc de alta tensión en sistemas de automatización • Ideal para frontales de accionamiento de motor que requieren una alta capacidad de corriente • Se utiliza para fuentes de alimentación de modo conmutado en electrónica industrial • Se puede utilizar para etapas de inversor en equipos de control de potencia
¿Qué limitaciones de accionamiento de puerta deben tenerse en cuenta para su uso?
El dispositivo tolera tensiones de puerta de hasta 30 V y presenta una carga de puerta total típica de 63 nC, por lo que los controladores deben suministrar carga y control de bajada suficientes dentro de ese límite de tensión.
¿Cómo debe organizarse la gestión térmica en la PCB?
Con una disipación máxima de 184 W y alta capacidad de unión, proporciona un área de cobre sustancial, vías térmicas y un patrón de fijación de disipador térmico adecuado para mantener temperaturas de funcionamiento seguras.
¿Qué rango de temperatura ambiental tolerará durante el funcionamiento?
Funciona hasta -55 °C y hasta un máximo de 150 °C, lo que permite su despliegue en amplios escenarios ambientales y de unión elevada.
¿Qué enfoque de montaje es necesario para un montaje fiable?
La pieza está diseñada para montaje en PCB en un encapsulado PowerPAK 10 x 12 con una interfaz de 8 contactos, por lo que se deben utilizar procesos de soldadura estándar para encapsulados de alimentación.
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