MOSFET onsemi FDG6332C, VDSS 20 V, ID 600 mA, 700 mA, SOT-363 de 6 pines, 2elementos, config. Aislado
- Código RS:
- 166-1651
- Nº ref. fabric.:
- FDG6332C
- Fabricante:
- onsemi
No disponible actualmente
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- Código RS:
- 166-1651
- Nº ref. fabric.:
- FDG6332C
- Fabricante:
- onsemi
Especificaciones
Documentación Técnica
Legislación y Conformidad
Datos del Producto
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Seleccionar todo | Atributo | Valor |
|---|---|---|
| Marca | onsemi | |
| Tipo de Canal | N, P | |
| Corriente Máxima Continua de Drenaje | 600 mA, 700 mA | |
| Tensión Máxima Drenador-Fuente | 20 V | |
| Tipo de Encapsulado | SOT-363 | |
| Tipo de Montaje | Montaje superficial | |
| Conteo de Pines | 6 | |
| Resistencia Máxima Drenador-Fuente | 442 MΩ, 700 mΩ | |
| Modo de Canal | Mejora | |
| Tensión de umbral de puerta mínima | 0.3V | |
| Disipación de Potencia Máxima | 300 mW | |
| Configuración de transistor | Aislado | |
| Tensión Máxima Puerta-Fuente | -12 V, +12 V | |
| Material del transistor | Si | |
| Temperatura Máxima de Funcionamiento | +150 °C | |
| Longitud | 2mm | |
| Carga Típica de Puerta @ Vgs | 1,1 nC a 4,5 V, 1,4 nC a 4,5 V | |
| Número de Elementos por Chip | 2 | |
| Ancho | 1.25mm | |
| Temperatura de Funcionamiento Mínima | -55 °C | |
| Altura | 1mm | |
| Seleccionar todo | ||
|---|---|---|
Marca onsemi | ||
Tipo de Canal N, P | ||
Corriente Máxima Continua de Drenaje 600 mA, 700 mA | ||
Tensión Máxima Drenador-Fuente 20 V | ||
Tipo de Encapsulado SOT-363 | ||
Tipo de Montaje Montaje superficial | ||
Conteo de Pines 6 | ||
Resistencia Máxima Drenador-Fuente 442 MΩ, 700 mΩ | ||
Modo de Canal Mejora | ||
Tensión de umbral de puerta mínima 0.3V | ||
Disipación de Potencia Máxima 300 mW | ||
Configuración de transistor Aislado | ||
Tensión Máxima Puerta-Fuente -12 V, +12 V | ||
Material del transistor Si | ||
Temperatura Máxima de Funcionamiento +150 °C | ||
Longitud 2mm | ||
Carga Típica de Puerta @ Vgs 1,1 nC a 4,5 V, 1,4 nC a 4,5 V | ||
Número de Elementos por Chip 2 | ||
Ancho 1.25mm | ||
Temperatura de Funcionamiento Mínima -55 °C | ||
Altura 1mm | ||
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En los SemiMOSFETs proporciona una fiabilidad de diseño superior, desde picos de tensión reducidos y sobredisparo, hasta menor capacitancia de unión y carga de recuperación inversa, hasta la eliminación de componentes externos adicionales para mantener los sistemas en funcionamiento y en funcionamiento durante más tiempo.
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