MOSFET, Tipo N-Canal Infineon IRLL2705TRPBF, VDSS 55 V, ID 5.2 A, Mejora, SOT-223 de 4 pines
- Código RS:
- 830-3304
- Número de artículo Distrelec:
- 304-44-474
- Nº ref. fabric.:
- IRLL2705TRPBF
- Fabricante:
- Infineon
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- Código RS:
- 830-3304
- Número de artículo Distrelec:
- 304-44-474
- Nº ref. fabric.:
- IRLL2705TRPBF
- Fabricante:
- Infineon
Seleccionar todo | Atributo | Valor |
|---|---|---|
| Marca | Infineon | |
| Tipo de producto | MOSFET | |
| Tipo de canal | Tipo N | |
| Corriente continua máxima de drenaje ld | 5.2A | |
| Tensión máxima Drenador-Fuente Vds | 55V | |
| Encapsulado | SOT-223 | |
| Serie | HEXFET | |
| Tipo de montaje | Superficie | |
| Número de pines | 4 | |
| Resistencia máxima Drenador-Fuente Rds | 65mΩ | |
| Modo de canal | Mejora | |
| Carga típica de puerta Qg @ Vgs | 32nC | |
| Temperatura de Funcionamiento Mínima | -55°C | |
| Disipación de potencia máxima Pd | 2.1W | |
| Tensión directa Vf | 1.3V | |
| Temperatura de funcionamiento máxima | 150°C | |
| Certificaciones y estándares | No | |
| Longitud | 6.7mm | |
| Altura | 1.739mm | |
| Estándar de automoción | No | |
| Seleccionar todo | ||
|---|---|---|
Marca Infineon | ||
Tipo de producto MOSFET | ||
Tipo de canal Tipo N | ||
Corriente continua máxima de drenaje ld 5.2A | ||
Tensión máxima Drenador-Fuente Vds 55V | ||
Encapsulado SOT-223 | ||
Serie HEXFET | ||
Tipo de montaje Superficie | ||
Número de pines 4 | ||
Resistencia máxima Drenador-Fuente Rds 65mΩ | ||
Modo de canal Mejora | ||
Carga típica de puerta Qg @ Vgs 32nC | ||
Temperatura de Funcionamiento Mínima -55°C | ||
Disipación de potencia máxima Pd 2.1W | ||
Tensión directa Vf 1.3V | ||
Temperatura de funcionamiento máxima 150°C | ||
Certificaciones y estándares No | ||
Longitud 6.7mm | ||
Altura 1.739mm | ||
Estándar de automoción No | ||
MOSFET Infineon serie HEXFET, corriente de drenaje continua máxima de 5,2A, disipación de potencia máxima de 2,1W - IRLL2705TRPBF
Características y ventajas
Aplicaciones
¿Cuál es la tensión máxima que puede soportar este componente?
¿Puede funcionar a altas temperaturas?
¿Cómo gestiona este componente el calor durante el funcionamiento?
¿Es compatible con los diseños de PCB estándar?
¿Por qué es una opción adecuada para los proyectos de automatización?
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