MOSFET, Tipo P-Canal Vishay SI2309CDS-T1-GE3, VDSS -60 V, ID 1.2 A, Mejora, SOT-23 de 3 pines
- Código RS:
- 710-3250
- Nº ref. fabric.:
- SI2309CDS-T1-GE3
- Fabricante:
- Vishay
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- Código RS:
- 710-3250
- Nº ref. fabric.:
- SI2309CDS-T1-GE3
- Fabricante:
- Vishay
Seleccionar todo | Atributo | Valor |
|---|---|---|
| Marca | Vishay | |
| Tipo de producto | MOSFET | |
| Tipo de canal | Tipo P | |
| Corriente continua máxima de drenaje ld | 1.2A | |
| Tensión máxima Drenador-Fuente Vds | -60V | |
| Serie | Si2309CDS | |
| Encapsulado | SOT-23 | |
| Tipo de montaje | Superficie | |
| Número de pines | 3 | |
| Resistencia máxima Drenador-Fuente Rds | 345mΩ | |
| Modo de canal | Mejora | |
| Temperatura de Funcionamiento Mínima | -55°C | |
| Carga típica de puerta Qg @ Vgs | 2.7nC | |
| Tensión directa Vf | -1.2V | |
| Tensión máxima de la fuente de la puerta | -20, +20V | |
| Disipación de potencia máxima Pd | 1.7W | |
| Temperatura de funcionamiento máxima | 150°C | |
| Altura | 1.02mm | |
| Anchura | 1.4mm | |
| Certificaciones y estándares | RoHS | |
| Longitud | 3.04mm | |
| Estándar de automoción | No | |
| Seleccionar todo | ||
|---|---|---|
Marca Vishay | ||
Tipo de producto MOSFET | ||
Tipo de canal Tipo P | ||
Corriente continua máxima de drenaje ld 1.2A | ||
Tensión máxima Drenador-Fuente Vds -60V | ||
Serie Si2309CDS | ||
Encapsulado SOT-23 | ||
Tipo de montaje Superficie | ||
Número de pines 3 | ||
Resistencia máxima Drenador-Fuente Rds 345mΩ | ||
Modo de canal Mejora | ||
Temperatura de Funcionamiento Mínima -55°C | ||
Carga típica de puerta Qg @ Vgs 2.7nC | ||
Tensión directa Vf -1.2V | ||
Tensión máxima de la fuente de la puerta -20, +20V | ||
Disipación de potencia máxima Pd 1.7W | ||
Temperatura de funcionamiento máxima 150°C | ||
Altura 1.02mm | ||
Anchura 1.4mm | ||
Certificaciones y estándares RoHS | ||
Longitud 3.04mm | ||
Estándar de automoción No | ||
MOSFET serie Si2309CDS de Vishay, tensión de fuente de drenaje de -60 V, corriente de drenaje continua de 1,2 A - SI2309CDS-T1-GE3
Características y ventajas:
Aplicaciones
¿Qué tipo de encapsulado se utiliza para los diseños de placas compactas?
¿Cómo maneja el dispositivo los requisitos de accionamiento de puerta?
¿Qué consideraciones térmicas debo admitir en el diseño?
¿Hay que tener en cuenta alguna restricción ambiental o material?
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