MOSFET, Tipo P-Canal Vishay SI2309CDS-T1-GE3, VDSS -60 V, ID 1.2 A, Mejora, SOT-23 de 3 pines
- Código RS:
- 710-3250
- Nº ref. fabric.:
- SI2309CDS-T1-GE3
- Fabricante:
- Vishay
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- Código RS:
- 710-3250
- Nº ref. fabric.:
- SI2309CDS-T1-GE3
- Fabricante:
- Vishay
Seleccionar todo | Atributo | Valor |
|---|---|---|
| Marca | Vishay | |
| Tipo de canal | Tipo P | |
| Tipo de producto | MOSFET | |
| Corriente continua máxima de drenaje ld | 1.2A | |
| Tensión máxima Drenador-Fuente Vds | -60V | |
| Encapsulado | SOT-23 | |
| Serie | Si2309CDS | |
| Tipo de montaje | Superficie | |
| Número de pines | 3 | |
| Resistencia máxima Drenador-Fuente Rds | 345mΩ | |
| Modo de canal | Mejora | |
| Carga típica de puerta Qg @ Vgs | 2.7nC | |
| Temperatura de Funcionamiento Mínima | -55°C | |
| Tensión máxima de la fuente de la puerta | 20V | |
| Disipación de potencia máxima Pd | 1.7W | |
| Tensión directa Vf | -1.2V | |
| Temperatura de funcionamiento máxima | 150°C | |
| Certificaciones y estándares | RoHS | |
| Longitud | 3.04mm | |
| Altura | 1.02mm | |
| Anchura | 1.4mm | |
| Estándar de automoción | No | |
| Seleccionar todo | ||
|---|---|---|
Marca Vishay | ||
Tipo de canal Tipo P | ||
Tipo de producto MOSFET | ||
Corriente continua máxima de drenaje ld 1.2A | ||
Tensión máxima Drenador-Fuente Vds -60V | ||
Encapsulado SOT-23 | ||
Serie Si2309CDS | ||
Tipo de montaje Superficie | ||
Número de pines 3 | ||
Resistencia máxima Drenador-Fuente Rds 345mΩ | ||
Modo de canal Mejora | ||
Carga típica de puerta Qg @ Vgs 2.7nC | ||
Temperatura de Funcionamiento Mínima -55°C | ||
Tensión máxima de la fuente de la puerta 20V | ||
Disipación de potencia máxima Pd 1.7W | ||
Tensión directa Vf -1.2V | ||
Temperatura de funcionamiento máxima 150°C | ||
Certificaciones y estándares RoHS | ||
Longitud 3.04mm | ||
Altura 1.02mm | ||
Anchura 1.4mm | ||
Estándar de automoción No | ||
MOSFET serie Si2309CDS de Vishay, tensión de fuente de drenaje de -60 V, corriente de drenaje continua de 1,2 A - SI2309CDS-T1-GE3
Características y ventajas:
Aplicaciones
¿Qué tipo de encapsulado se utiliza para los diseños de placas compactas?
¿Cómo maneja el dispositivo los requisitos de accionamiento de puerta?
¿Qué consideraciones térmicas debo admitir en el diseño?
¿Hay que tener en cuenta alguna restricción ambiental o material?
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